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超声铝丝焊接机和超声金丝球焊接机主要运用于半导体生产后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
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虽然我国已能自行生产手动金丝球焊机，但尚未实现自动化，其中芯片定位和识别的实时性、高精度以及稳定性要求还面临着严峻挑战。
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Simulation Analysis and Experimental Study of Wire Bonder Precision Positioning Table
键合机精密工作台仿真分析与实验研究
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Anti-jamming Design in Force Signal Acqusition System of Ultrasonic Al Wire Bonder
超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计
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Application of Automatic Wire Bonder in the Manufacture of SPRITE Detectors
自动焊接技术在SPRITE探测器内引线联接工艺中的应用
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Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder
提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
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The automatic wire bonder is one of the primary equipments in semiconductor back-end production.
自动金丝球焊机是半导体制造后端工序的关键设备之一,图像识别系统是其核心技术.
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Based on the analysis model, the ultrasonic transfer on the horn of wire bonder was studied.
基于解析模型的方法, 研究了超声波在热超声金丝球引线键合机变幅杆中的传递规律.
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A Chip Image Recognition Algorithm in the Full Automatic Aluminum Wire Bonder
全自动超声波铝丝焊机中的芯片识别算法
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